Công ty TNHH Semicon China Hang Châu chú trọng xây dựng hệ thống nội bộ và quản lý quy trình trong công ty. Về kiểm soát chất lượngbóng đá việt nam, quyền sở hữu trí tuệ và an toàn thông tin, công ty đã thiết lập một hệ thống đầy đủ và bài bản. Trong nhiều năm liền, công ty đã đạt được các chứng nhận như ISO 9001 về hệ thống quản lý chất lượng, ISO 27001 về hệ thống quản lý an toàn thông tin và GB/T 29490 về hệ thống quản lý quyền sở hữu trí tuệ.
Type | Test Description | Abbr. | Condition | Duration | Lots/SS | Fail/Qty |
---|---|---|---|---|---|---|
Electrical Stress Test |
High Temperature Reverse Bias
JESD22-A108 |
HTRB |
T
a
=150℃/ or 175℃
V DS =80%/ or 100% BV DSS |
1000 hrs | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 |
High Temperature Gate Bias
JESD22-A108 |
HTGB |
T
a
=150℃ or 175℃
V GS =100% V GS(max) |
1000 hrs | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
ESD HBM Characterization
JS-001 or AEC-Q101-001 |
ESDH | From ±0.1KV to ±8KV | - | 1×9 or 30 | 0/9 or 30 | |
ESD CDM Characterization
JS-002 or AEC-Q101-005 |
ESDC | From 0.1KV to ±2KV | - | 1×3 or 30 | 0/3 or 30 | |
Environmental
Stress Test |
Pre-conditioning
JESD22-A113 |
PC |
Step1: SAT
Step2: Bake 24hrs@125℃ Moisture soak: MSL1: 168hrs @ 85℃, 85%RH MSL3: 192hrs @ 30℃, 60%RH Step3: Reflow*3 Step4: SAT |
168 hrs or 192 hrs | 1 or 3 x338 | 0/338 or 1014 |
Temperature Cycling Test
JESD22-A104 |
TCT |
-55 to 150℃
|
500/ or 1000 cycles | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
Autoclave Cooker
JESD22-A102 |
AC |
T
a
=121℃
RH=100% 29.7psia |
96 hrs | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
Biased Highly Accelerated
Stress Test JESD22-A110 |
BHAST |
T
a
=130℃ RH=85%
80% rated of Max BVdss up to 42V |
96 hrs | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
High Humidity High Temp.
Reverse Bias JESD22-A110 |
H3TRB |
85°C/85%RH,
80% rated of Max BVdss up to 100V |
500 /or 1000 hrs | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
Intermittent Operational Life
MIL-STD-750 Method 1037 |
IOL | TA=25℃ ΔTj≥100℃ | 15000 cycle | 1 or 3×77 | 0/77 or 231 | |
Resistance to Solder Heat
JESD22-A-111 (SMD) |
RSH | T=245 or 260℃,t=10 S | - | 1or 3x30 | 0/30 or 90 | |
Resistance to Solder Heat
JESD22-B-106 (THMD) |
RSH |
T=260 or 270 ℃±5℃,
t=10 S |
- | 1or 3x30 | 0/30 or 90 | |
Solderability
Follow J-STD-002 |
SD |
T=245℃,t=5 S
|
- | 1or 3x10 | 0/30 or 90 |